RM Reedrelais
Beschreibung
Das RM ist ein flaches Reedrelais Modul mit 4/2, 4/4, 4/1 Ein-/Ausgängen, aufgebaut auf einer FR-4 Printplatte und umpresst mit Thermoset-Epoxy Mold. Das Relaismodul schaltet Frequenzen von mehr als 3 GHz bei einer Anstiegszeit von < 40 ps und hat eine Lebenserwartung von mehreren Milliarden Schaltzyklen. Hochtemperatur-Lötanschlüsse erlauben eine BGA Reflow-Löttemperatur bis Hoch auf 220 °C.
Merkmale
- FR-4/Thermoset umpresstes Bauteil
- Das SMD Design mit Lötkugeln garantiert ein sicheres Kontaktieren aller Anschlussflächen
- Kurze Singalwege speziell für HF
- Standard mit BGA (Ball Grid Array = Lötkugeln)
- Flache Bauform
- Interne magnetische Abschirmung
- Vergoldete interne Verbindungen für hohe Signalleiteigenschaften
- Typische Isolationsfestigkeit von 1014 Ohm
Applikationen
- Test- und Messgeräte
- Telekommunikation
- Hochfrequenzanwendungen
