磁簧开关的处理方法和预防措施

磁簧开关的处理方法和预防措施
磁簧开关切断和弯曲加工
 
有很多用家以磁簧开关应用于传感器和继电器时，都会尝试自己去加工，但许多时他们都没有注意一些应有的预防措施和没有预防量度，以确保磁簧开关操作性能的可靠性，以下我们尝试指出一些要点令用家和制造商处理磁簧开关时加以注意。

如果处理失当，修改磁簧开关对它可以是非常危险的。基本上，因为开关的脚对玻璃管是有很大的对比，这是一个磁簧开关的敏感度和机械强度的平衡点，如果弄曲开关上的脚的力度细过玻璃管讨口的压力，这样应该就不会破坏玻璃管的。但是，要达至这个效果是需要一片大切刀的，当处理任何对磁簧开关的引脚的修改时，去改变它的形态或切断合适的长度都必须特别小心去处理的，任何玻璃管上的裂痕或出现缺口都代表开关有可能已经损坏了，内部的损坏可能不明显的产生。在这种情况下，封口已经受压了，残留了一些扭曲力，出现缺口或平移的压力于封口上。因而在接触面上产生一度净余的力量，影响磁簧开关的操作特性(吸合和断开)，触点电阻值和开关寿命。

有很多磁簧开关的生产商都会用适当的工具和夹具，对开关上的引脚有效地切断加工和改变它的形态，很多时这对用家已经是最合乎经济效益的。通常用家都会选择他们自己的工具修改，然而当生产出来的质量有问题时，他们最后都会采用制造商所建议的要求去生产的。以下，图#41和图#42是一个正确的建议用于磁簧开关的切断或弯曲加工，之后会对吸合和断开的影响作出更详细的解释。

(图#41，介绍适当和不适当的方法去弯曲磁簧开关，弯曲时，固定开关上的引脚是必须的。)

(图#42，当切缅加工时，需要适当地固定开关上的引脚，否则会令磁簧开关受损。)

焊接和熔接

很多时磁簧开关都需要用到焊接和熔接的，而通常磁簧开关都会镀上一层合适而可焊接或熔接镀层，熔接于磁簧开关上的镍/铁引脚可以使焊接或熔接更容易进行。但是，这些加工程序要是处理不当，于磁簧开关上都很容易发生如受压的，裂痕，出现缺口或破坏等问题。
当焊接和熔接时，远离封口会更佳，有时侯是很难避免的，如果焊接点与封口太近，这都是十分危险的，高达1000C的温度，自焊接点导热到封口都有20C，这导致热能系数越过封口上，从而令封口破坏，这样会提高磁簧开关的错误操作。(见图#43)

(图#43，焊接和熔接可以产生热能由金属接口到玻璃管上，从而引发潜在性的破坏。)

焊接都是相似的处理方法，太近封口都会带来一定程度的影响，但影响会比较少，因为焊接的温度相对地较低(200C至300C)。

有两个方法可以改善，一是用隔热夹紧磁簧开关上的引脚(见图#44)，另一是用预先加热磁簧开关的方法。

(图#44，焊接和熔接时用隔热的物料或预先加热磁簧开关，可以预防受热所产生的破坏。)

大多商业上焊锡炉都有预先加热的功能， PCB或组件浸入焊锡炉内。于焊锡炉前，周围的高温度环境下，减低受热带来的冲击。
 
在PCB上装配

将磁簧产品装配于PCB上对都会遇到一些问题，经过焊锡炉之后如果有一小部份锡遗留在PCB上，这些东西都需要清理掉的。当这些东西清除时，这些锡可以令磁簧开关有小部份移位，如果没有考虑到这小部份移位，最后磁簧开关会吸收了这动力而导致封口受压，使玻璃管出现缺口或有裂痕产生，这一部份一定要小心处理的，尤其是当用了薄薄的PCB时 ，这问题会更为常见。

使用超声波

超声波熔接是另外一个方法去连接磁簧开关，更可以用于磁簧感应器和继电器上，封入于塑料外壳内，另外，清楚中心都会使用超声波熔接的。而超声波上的频率可以破坏磁簧开关的，超声波的频率范围由10kHz至250kHz，在有些情况下可能会更高的。不单只关注磁簧开关的共振频率和harmonics，还需要关注已装配好的磁簧开关，提供正确的频率和情况都有机会损毁开关的，如果使用超声波于以上的情况，需要很小心和进行适当的测试去确保它并无产生对磁簧开关的相互影响及反应。

磁簧产品跌落在地上

所有磁簧产品如果跌落于硬物上(制造工场的地上)可以招致撞击损害，撞击力超过200Gs已经可以令它的价值全失，(见图#45)从地下距离20cm或超过20cm(超过1英尺)已经可以破坏开关，这是由于G力量大过1000Gs。这时不单只玻璃管可能已破裂，玻璃管内的簧片都很有可能会移位，这样簧片之间的空隙可能会增大或者已经接上了。要预防其实很简单，只要于装配的地方铺上橡胶的垫，这样可以大大减低发生这个问题的机会，更要指示操作员应有的态度，如果磁簧产品跌落地上，要先测试，然后确定功能没问题才可以继续使用。

封装磁簧产品

用密封，封装等方法都有机会破坏开关，尽管用上了一或两部份的环氧基树脂，热塑性的物料或其它方法都可能破坏玻璃管的。如没有任何缓冲，封装的部份都有可能令玻璃管破裂，出现缺口或者受压的。于玻璃管和封装包装物料之间用上了缓冲的混合物是一个很好的方案，这可以吸收所有带来的压力。 另一个方案是配合线性的热膨胀系数，从而减低从温度变动所带来的压力。但是，要记住这是没有考虑到缩水的，这种情况大多的环氧基树脂和封装包装进行硬化时都很常见的。
 
最理想的方法就是融合以上两种方案去封密磁簧的产品。

温度的影响和物理的撞击

在磁簧开关的应用下，自然产生的温度周期和温度冲击都要考虑其中，重申一次，温度改变会产生轻微的移位，不同物料有它们不同线性的热膨胀系数，如果不妥善去处理会令磁簧开关受压的。所有MEDER的产品的设计都能够抵抗温度改变和物理的撞击的，严格地通过了合资格的测试如温度改变，温度冲击，物理撞击等，我们的产品将所有潜在可能性的问题都已减至最低。

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