Hersteller von Chips verwenden neue Leistungs-Bords für jeden neu entwickelten Chip
Einführung
Hersteller von Chips verwenden neue Leistungs-Bords für jeden neu entwickelten Chip. Das Testen der Chips/integrierten Schaltkreise findet gewöhnlich in großen Fabriken auf hunderten von Testgeräten über 24 Stunden pro Tag und 7 Tagen pro Woche statt, wobei jedes einzelne Testgerät einen Wert von über 1 Mio. USD haben kann. Um zu vermeiden, dass für jeden neu entwickelten Chip neue Tester gekauft werden müssen, wird versucht, lediglich das Leistungs-Bord auszuwechseln. Diese Bords werden direkt für den neuen Chip konfiguriert, wodurch dieser auf vorhandenen Testgeräten getestet werden kann. In den meisten Faellen findet die Schaltfunktion durch Reedrelais statt, wodurch gewährleistet wird, dass die IC-Signale des Testers den entsprechenden Chip fehlerfrei testen.
Vollständige Applikationsbeschreibung: Chip Makers Use New Performance Boards For Every New Chip They Develop
Funktion
- Hohe Zuverlässigkeit
- Ideale RF Eigenschaften
- Ideal zum Tragen schneller digitaler Impulse mit Anstiegsraten von < 20 Piko-Sekunden
- Tragen von RF Signalen von DC bis zu 20 GHz möglich (Muster SRF Relais bereits heute erhältlich)
- 50Ω Impedanz
- Kapazität Schalter zu Schirm von < 0.5 Pikofarad
- Durchschlagsfestigkeit von 200 Volt
- Dynamisch getestete Kontakte
- Oberflächenmontierbar
- Low-Profil Bauteil
- Erhältlich mit BGA (Ball Grid Arrays)
- Robuste, umpresste Thermoset-Verpackung
- Qual-Schild
| Relais Serie | Masse | Abbildung | ||
|---|---|---|---|---|
| mm | Inch | |||
| SRF | B | 4.0 | 0.157 |  |
| H | 3.2 | 0.126 | ||
| L | 7.5 | 0.295 | ||
| CRF | B | 4.4 | 0.173 |  |
| H | 3.5 | 0.137 | ||
| L | 8.6 | 0.338 | ||